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铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性，已广泛应用于电子、通信、超导、航天等尖端领域。铜靶材适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等。

全球铜靶材市场主要有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、爱发科，前五大企业占比将近80%，市场被美国、日本垄断。国内市场日矿金属铜靶材占比达30%，爱发科、霍尼韦尔次之，中国企业有江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技等，但销量较少，销售额约在1-3亿元。高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，研发生产设备专用性强，涉及测试平台精密度高，铜靶材技术壁垒较高，高纯度的铜靶材仍需从国外进口，未来随着国内研发实力的增强及国家政策的支持，铜靶材将逐步走向国产替代化。

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