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一、可穿戴設備行業投融資動態
1、泰矽微電子獲得數千萬人民幣戰略投資
根據市場調研發現，4月24日，泰矽微電子獲得數千萬人民幣戰略投資，投資方為博奧集團。泰矽微電子成立於2019年，公司總部位於中國上海市，是一家物聯網芯片研發商。
2、愛詩科技完成數億人民幣A+輪融資
4月24日，愛詩科技完成數億人民幣A+輪融資。愛詩科技成立於2023年，公司總部位於中國北京市，是一家視覺多模態算法平台開發商。
3、易誠高科完成數千萬人民幣A輪融資
4月18日，易誠高科完成數千萬人民幣A輪融資，投資方為移為通信、萬集科技、方正和生投資、朝科創。易誠高科成立於2007年，公司總部位於中國北京市，是一家AIoT行業5G場景仿真解決方案提供商。
4、毫厘智能完成數億人民幣Pre-A輪融資
4月18日，毫厘智能完成數億人民幣Pre-A輪融資，投資方為珠海高新金融投資、金彙集團、武嶽峰資本、弘暉基金。毫厘智能成立於2017年，公司總部位於中國江蘇省，是一家智能時空感知芯片解決方案提供商。
二、月度重要政策動態
1、中關村力爭到2027年初步建成世界領先科技園區
【工業和信息化部、科學技術部、北京市人民政府聯合發布《中關村世界領先科技園區建設方案（2024—2027年）》】4月25日，工業和信息化部、科學技術部、北京市人民政府聯合發布《中關村世界領先科技園區建設方案（2024—2027年）》，方案提出，到2027年，初步建成世界領先科技園區。力爭在生命科學等領域達到全球領先水平，在顛覆性技術和關鍵核心技術上實現重大突破；打造高水平人才集聚地，人才梯隊體係較為完備，成為全球向往的創業樂土；成為初創企業孕育地、全球領先的創新型企業棲息地，在重點領域持續湧現世界一流企業；基本形成新一代信息技術、醫藥健康、智能裝備、綠色智慧能源4個具有技術主導權的世界級產業集群，推進製造業重點產業鏈高質量發展，超前布局引領世界發展的未來產業；成為國際創業投資機構集聚區，創業投資基金規模世界領先；具有全球競爭力的開放創新生態全麵形成，打造產業高度集聚、開放創新活躍、機製高效有力、基礎設施完善、環境清新優美的中國特色社會主義創新園區，成為世界科技園區發展的重要標杆。
方案提出，展望2035年，全麵建成世界領先科技園區，中關村的影響力、競爭力、引領力全球領先，為建成科技強國、製造強國和實現中國式現代化提供強大支撐。
2、《我國支持製造業發展主要稅費優惠政策指引》發布
【財政部、國家稅務總局聯合發布《我國支持製造業發展主要稅費優惠政策指引》】4月25日，財政部、國家稅務總局聯合發布《我國支持製造業發展主要稅費優惠政策指引》，指引包括專項類和普惠性、區域性政策共31項，每項政策詳細列明享受主體、享受內容、享受時間、享受條件、申報時點、辦理材料、享受方式、政策依據、政策案例等9方麵內容，方便納稅人繳費人和社會公眾更好了解適用政策。
3、工信部等七部門聯合發布《推動工業領域設備更新實施方案》
【工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、中國人民銀行、稅務總局、市場監管總局、金融監管總局等七部門聯合發布《推動工業領域設備更新實施方案》】3月27日，工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、中國人民銀行、稅務總局、市場監管總局、金融監管總局等七部門聯合發布《推動工業領域設備更新實施方案》，其中提出：到2027年，工業領域設備投資規模較2023年增長25%以上，規模以上工業企業數字化研發設計工具普及率、關鍵工序數控化率分別超過90%、75%，工業大省大市和重點園區規上工業企業數字化改造全覆蓋，重點行業能效基準水平以下產能基本退出、主要用能設備能效基本達到節能水平，本質安全水平明顯提升，創新產品加快推廣應用，先進產能比重持續提高。
4、十部門出台文件鼓勵境外機構投資科技型企業，新一代信息技術、人工智能等領域將迎更大投資開放
【商務部等十部門聯合發布《關於進一步支持境外機構投資境內科技型企業的若幹政策措施》】3月22日，商務部等十部門聯合發布《關於進一步支持境外機構投資境內科技型企業的若幹政策措施》，加大融資支持方麵，若幹措施提出，支持符合條件的境外機構在華發行人民幣債券，並投入科技領域；全國推廣跨境融資便利化試點，將初創期科技型企業納入試點主體範圍，鼓勵符合條件的企業在額度內自主借用外債；支持境內銀行與境外機構加強合作，規範探索“貸款+外部直投”等業務模式。
加強交流合作方麵，若幹措施提出，麵向新一代信息技術、人工智能、量子科技、生物技術、新能源和未來能源、工業母機、航空及航天裝備、電力裝備、新材料、核心基礎零部件和儀器儀表等領域和方向，設立母基金或專業化子基金；支持獲境外機構投資的科技型企業，深化與相關國別的產業鏈合作。
三、行業內頭部企業動態
1、聯想
9999元起，新版聯想ThinkBook 16+發布：Ultra 9+RTX 4060
4月25日，聯想旗下新款ThinkBook 16+筆記本電腦現已上架，其中集成顯卡版本售價為7699元，配備RTX 4060獨立顯卡的版本售價為9999元。
這款ThinkBook 16+搭載了英特爾酷睿Ultra 9 185H標壓處理器，該處理器基於最新的Intel 4工藝製造，首次采用了三核異構設計，包括6個性能核心、8個能效核心以及2個超低功耗的能效核心，CPU的性能釋放可達到約80W。
聯想集團推出一套全新的以人工智能為中心的基礎設施係統和解決方案，以推進混合人工智能從邊緣到雲的創新
4月25日，聯想集團宣布推出一套全新的以人工智能為中心的基礎設施係統和解決方案，以推進混合人工智能從邊緣到雲的創新。聯想正在為跨多個環境和行業的計算密集型工作負載提供豐富的GPU和熱效率解決方案。在金融服務和醫療保健等行業，客戶正在管理大量數據集，這些數據集需要極高的I/O帶寬，而聯想正在提供對管理關鍵數據至關重要的IT基礎設施解決方案。
聯想全新發布聯想昭陽AI PC、智慧教育大屏等10餘款商用AI終端
4月24日，在“全棧AI 共贏新時代”2024政企合作夥伴大會上，聯想重磅發布了聯想昭陽AI PC、昭陽平板電腦家族、智慧教育大屏與智慧黑板、雲電腦等10餘款全新AI內嵌的智能終端。
聯想等在廣州成立創投基金，出資額4億
4月22日，廣州聯想創業投資基金合夥企業（有限合夥）成立，執行事務合夥人為聯想創新（深圳）股權投資管理有限公司，出資額4億人民幣，經營範圍為創業投資，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。合夥人信息顯示，該企業由廣州科技成果產業化引導基金合夥企業（有限合夥）以及聯想旗下聯想知遠（天津）科技有限公司、聯想創新（深圳）股權投資管理有限公司、深圳知己行遠投資谘詢中心（有限合夥）共同出資。
聯想集團與Meta達成戰略合作，雙方將聚焦XR領域
4月22日，聯想集團宣布與Meta達成戰略合作，雙方將聚焦XR領域，在Meta打造的計算平台“Meta Horizon OS”上，共同開發並向市場銷售用於生產力、學習和娛樂的混合現實產品。
此次聯想集團與Meta達成戰略合作，恰逢行業取得技術、內容生產、網絡等突破發展的關鍵時點，在雙方協同發力下，有望推動以XR為核心的下一代計算平台在應用端的大放異彩。
2、華為
華為公司申請信息處理專利，能夠獲取更大的頻率分集增益
4月26日，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“一種信息處理的方法和裝置”，公開號CN117938599A，申請日期為2022年11月。
專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種信息處理的方法和裝置。該方法包括：通過對第一數據進行第一調製處理生成第一幅度鍵控信號，該第一幅度鍵控信號承載於至少一個第一頻帶；通過對該第一數據進行第二調製處理生成第二幅度鍵控信號，該第二幅度鍵控信號承載於至少一個第二頻帶，該至少一個第二頻帶與該至少一個第一頻帶的頻率不同；發送該第一幅度鍵控信號和該第二幅度鍵控信號，能夠獲取更大的頻率分集增益，從而避免了由於傳輸幅度鍵控信號的帶寬較窄而導致的深度衰落，使得接收端能夠準確地解調幅度鍵控信號，提高幅度鍵控信號的解調性能。
華為公司申請信息傳輸方法及通信裝置專利，專利技術能提高信道估計的準確性
4月26日，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“信息傳輸方法及通信裝置“，公開號CN117938582A，申請日期為2022年10月。
專利摘要顯示，一種信息傳輸方法及通信裝置，在終端設備使用多個天線端口發送信號的場景下，可以提高信道空域相關矩陣或信道空頻相關矩陣的準確性，從而可以提高信道估計的準確性。該方法可包括：根據參考信號確定信道矩陣信息，信道矩陣信息包括K個基向量索引、K個基向量中每個基向量對應的功率係數以及K個基向量中每個基向量對應的導向矢量信息；一個基向量索引標識一個基向量，K為正整數；向網絡設備發送信道矩陣信息，信道矩陣信息用於網絡設備確定信道矩陣；其中，信道矩陣信息為信道空域相關矩陣信息，信道矩陣為信道空域相關矩陣，K個基向量為K個空域基向量；或，信道矩陣信息為信道空頻相關矩陣信息，信道矩陣為信道空頻相關矩陣，K個基向量為K個空頻基向量。
華為公司申請一種節點升級方法以及裝置專利，能夠降低上位機和從屬節點的工作量，節約研發和生產成本
4月26日，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“一種節點升級方法以及裝置“的專利，公開號CN117940893A，申請日期為2022年6月。
專利摘要顯示，一種節點升級方法以及裝置，該方法包括：主控製節點本地保存的軟件包合集中包括了所有從屬節點的升級軟件包，當接收到上位機的診斷請求時，從上位機下載軟件包合集，並按照節點標識分成一個或多個升級軟件包，然後分發給節點標識對應的各個目標節點，由主控製節點負責拆分和識別目標節點，以實現各控製器同時升級，即不需要每個汽車企業定義不同的診斷標識來區分和管控主控製節點和從屬節點，降低上位機和從屬節點的工作量，節約了研發和生產成本。
華為正式官宣，盤古大模型 5.0 和純血鴻蒙將亮相 HDC 2024
4月25日，華為官宣將在6月21日-23日在東莞鬆山湖舉行華為開發者大會（HDC 2024），本屆HDC上，盤古大模型 5.0與HarmonyOS NEXT鴻蒙星河版將首次同台亮相，這也將成為華為史上規模最大、開發者參與人數最多的開發者大會。
華為發布新品牌華為乾崑
4月24日，華為發布新品牌“乾崑”，包括乾崑ADS 3.0高階智能駕駛、乾崑XHUD 2.0 AR導航等產品。官方稱，華為“乾崑”以頂天立地的“乾”與“崑”，向上捅破天引領產業，向下紮到根掌握核心技術。
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